Докато компютърната индустрия преминава през бърза трансформация, Главният изпълнителен директор на Intel Corporation Браян Крзанич очерта плановете на компанията да гради върху своята близо 30-годишна история в Китай, и да си сътрудничи с нарастващата технологична екосистема, по-специално в Шенжен, за ускоряване на иновациите и преобразуване на компютърната индустрия.
По време на своето изказване, Браян Крзанич говори за това как Intel и технологичната екосистема в Шенжен могат да възпламенят отново растежа - както локално, така и в световен мащаб - и да предоставят диференцирани компютърни продукти и изживявания, които обхващат няколко пазарни сегмента, операционни системи и ценови нива. Подчертавайки това, той обяви създаването на Intel Smart Device Innovation Center в Шенжен и 100 милиона щатски долара Intel Capital China Smart Device Innovation Фонд.
Главният изпълнителен директор на Intel също така представи подробности за няколко нови продукти и технологии, които компанията ще започне да предлага тази година, включително Intel ® Edison, product-ready, с общо предназначение изчислителна платформа, която за първи път беше замислена в изследователските лаборатории на компанията в Китай. Той също така обяви наличността на Intel ® Gateway решения за Интернет на нещата, базирани на Intel Quark™ и Atom™ процесори, и демонстрира за първи път SoFIA, първата интегрирана мобилна SoC платформа на Intel за базови и value смартфони и таблети.
Към Браян Крзанич в деня на откриването на ежегодния Intel Форум на разработчиците се присъедини Ian Yang, Президент на Intel Китай, който откри конференцията, и Diane Bryant, Старши вицепрезидент и генерален директор на Intel Data Center Group, чиито презентации очертаха технологии на Intel за центровете за данни като основата на съвременните компютърни технологии и нововъзникващите бизнес възможности, предоставени от ръста на интелигентните, свързани устройства.
"Китайската технологична екосистема ще бъде изключително важна за трансформацията на компютърните технологии", каза Браян Крзанич. "За да се помогне за развитието на глобални иновации, в Intel ще останем фокусирани върху предоставянето на водещи продукти и технологии, които не само позволяват на нашите партньори, да постигат бързо иновации, но също така ще изпълним обещанието си, че "ако изчислява, то го прави най-добре с Intel"- от крайните устройства - до облака, и всичко между тях."
Инвестиции в иновации в Китай
Градейки върху историята на компанията от създаване на възможности и сътрудничество с клиенти за предоставяне на иновативни платформи, Intel ще основе Intel Smart Device Innovation Center в Шенжен, за да се ускори предоставянето на устройства, базирани на Intel технологии, за пазара на Китай и отвъд.
Центърът ще разшири дейността на Intel отвъд таблетите и ще предостави на местните производители на оригинално оборудване (OEMs), ODMs и разработчиците на софтуер с достъп до Intel технологични платформи и ще създаде възможности за подкрепа, включително чрез референтен дизайн за ключови решения, инструменти за разработка, верига за доставки, управление на качеството и поддръжка на клиенти – като работи като мост между създаването на продукт и търговското му прилагане.
За допълнително ускоряване на тези усилия, Браян Крзанич обяви 100 млн. долара фонд – Intel Capital China Smart Device Innovation Fund, който ще се фокусира върху ускоряването на иновациите за интелигентни устройства, включително устройства 2-в-1, таблети, смартфони, wearables, Интернет на нещата и други свързани с тях технологии в Китай. Новата инвестиция препотвърждава ангажимента на Intel Capital към ИТ индустрията в Китай и към развитието на екосистемата. От 1998 г. насам, Intel Capital е инвестирала повече от $670 милиона в 110 компании в Китай през два вече утвърдени инвестиционни фондове.
Ускорение при мобилни устройства
Докато 4G LTE услугите се разрастват в Китай, Intel е добре позиционирана да предоставя все по-голям дял от LTE чипсети. Платформата на Intel 2014 LTE, Intel® XMM™ 7260, отговаря на изискванията в 5 направления на China Mobile* днес, включително поддръжка на TD-LTE и TD-SCDMA протоколи, които се изискват в Китай.
Intel е активно ангажирана в Китай за сертифициране на XMM 7260, като проправя пътя за предоставянето му на пазара през втората половина на 2014 г. за пазарните сегменти на производителните и масовите устройства. Браян Крзанич демонстрира Intel XMM 7260 чрез провеждането на първия публичен и на живо разговор чрез TD-LTE мрежата на China Mobile, и отговори на силното търсене от страна на екосистемата на конкурентоспособно LTE алтернативно решение.
Intel също така разработва своята фамилия SoFIA от интегрирани мобилни SoCs за базови и value смартфони и таблети. Браян Крзанич демонстрира първия силициев чип от фамилията, като стартира новата интегрирана Intel® Atom™ платформа само няколко месеца след добавяне на продукта към своя ултра-мобилна продуктова пътна карта. Той отбеляза също и стратегическите възможности, които тези пазарни сегменти представляват за Intel и технологичната екосистема в Китай. 3G платформата на Intel SoFIA е по план да бъде предоставяна на ОЕМ производителите през четвъртото тримесечие на 2014 година.
Браян Крзанич каза също, че Intel е на път да достави 40 милиона таблети през тази година, и демонстрира различни иновативни дизайни, разработени в Китай от OEM и ODM производители.
Създаване на възможности за ръста на Интернет на нещата
Intel активно се стреми към редица решения, от устройства до облака, за да отговори на нарастващите възможности, предоставяни от Интернет на нещата.
Браян Крзанич обяви наличието на Intel® Gateway Solutions за Интернета на нещата, интегрирано решение, базирано на процесори Intel Quark™ и Atom™, в допълнение към Intel® Galileo-базирана платформа за разработки. Тези платформи ще помагат на бизнес организациите да намалят разходите и да предлагат нови услуги чрез "отключване" на ценни данни от традиционни системи, които традиционно не са имали възможностите да комуникират помежду си и с облака.
Първите платформи интегрират Wind River* и McAfee софтуер, за да помагат да се ускори времето за достигане до пазара и ще бъдат на разположение от екосистемата през това тримесечие. Клиентите, които разработват гейтуей решения, включват Shaspa* за автоматизация в енергетиката, RocKontrol* за мениджмънт в енергетиката, TransWiseway* и Vnomics* в сферата на транспорта, и Zebra Technologies Corp* за прилагане на решения в сферите на търговията на дребно, здравеопазването и производството.
Като спомена други интелигентни, свързани устройства, които помагат за създаването на Интернет на нещата, Браян Крзанич каза, че Intel® Edison е на път да бъде на разположение по-късно това лято.
Анонсът на Intel Edison през януари предизвика ентусиазирани реакции от професионалните създатели и общностите на предприемачите, както и от компании за потребителска електроника и за индустриален Интернет на нещата. Браян Крзанич каза, че Intel разширява Intel® Edison до фамилия от платки за разработки, които ще отговорят на по-широк кръг от пазарни сегменти и нужди на клиентите.
Първите платки Intel® Edison сега ще включват използването на водещата 22nm Silvermont микроархитектура на Intel в развитие на двуядрена Intel® Atom система върху чип (SoC), увеличени I/O възможности и поддръжка на софтуер, и нов, опростен индустриален дизайн.
Презентация на Даян Браянт
По време на своето изказване, Даян Браянт сподели как Intel технологиите за центровете за данни са основата на съвременните компютърни технологии, и че възможността да се сътрудничи и да се задвижват местните и глобалните иновации тъкмо започва. Докато компаниите преминават към много бързо предоставяне на дигитални услуги, възникват нови изисквания към центровете за данни, които създават възможности за нови иновации от страна на партньори. Трите ключови сфери на ръст са облакът, анализите на големи данни и високопроизводителните компютърни технологии.
Към Даян Браянт на сцената се присъедини Xuefeng Yuan, директор на Guangzhou Supercomputing Center, за да представи как високопроизводителните компютърни технологии подобряват обществото и увеличават икономическия растеж. Системата Milky Way 2 има повече от 54 petaflops производителност – около два пъти производителността на втората по големина система в настоящия TOP500 списък на суперкомпютрите. Intel технологии са създали възможности на местни компании да подготвят масивната система за започване на работа по важни научни постижения и нови открития.
Intel разкри също и че следващото поколение Intel® Xeon® processor E5-2600 v3 продуктовата фамилия, базирана на микроархитектурата Haswell ще бъде в производство през втората половина на тази година.
Ден 2 на IDF - предварителна информация
Doug Fisher, вицепрезидент и генерален директор на Intel Software and Services Group, Hermann Eul, вицепрезидент и генерален директор на Intel Mobile and Communications Group, и Kirk Skaugen, старши вицепрезидент и генерален директор на Intel PC Client Group, ще открият втория ден на IDF. Всеки от тях ще подчертае напредъка на Intel при развитието на мобилните хардуерни и софтуерни технологии при Windows* и Android*, ще говорят за възможностите и сътрудничествата, които Intel вижда в Китай и с китайската технологична екосистема и ще очертае как Intel работи със своите клиенти, за да им помага да се отличават и да постигат цялостни ползи от продуктите и технологиите на Intel.
За Intel
Intel (NASDAQ: INTC) е световен лидер в областта на компютърните иновации. Компанията проектира и изгражда ключовите технологии, които служат за основа за компютърните устройства по света. Допълнителна информация за Intel е на разположение на newsroom.intel.com и blogs.intel.com.
Intel, логото на Intel, са запазени марки на Intel Corporation в САЩ и други държави.
* Други имена и марки могат да бъдат собственост на други.